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THBC-300ODD图像处理一体化布氏硬度计

产品时间:2024-07-07

简要描述:

THBC-300ODD图像处理一体化布氏硬度计
全自动布氏硬度计,*的自动转塔结构系统,用户自定义测量目标相匹配的硬质合金压头、试验力、保持时间后进行开始试验,测量完成后,无须移动工件,自动转换,CMOS直接捕获压痕图像,利用的数字成像技术在压痕图像上自动寻找*符合压痕特点的像素,高速分析,自动读数。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量

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THBC-300ODD图像处理一体化布氏硬度计(自动转台、三压头、双物镜)
THBT-3000DD智能全自动布氏硬度计(一键式操作:自动转台、三压头、双物镜、测量)

THBC-300ODD图像处理一体化布氏硬度计功能特点:

THBC-300ODD图像处理一体化布氏硬度计(自动转台、三压头、双物镜)
THBT-3000DD智能全自动布氏硬度计(一键式操作:自动转台、三压头、双物镜、测量)

THBC-300ODD图像处理一体化布氏硬度计功能特点:
全自动布氏硬度计,*的自动转塔结构系统,用户自定义测量目标相匹配的硬质合金压头、试验力、保持时间后进行开始试验,测量完成后,无须移动工件,自动转换,CMOS直接捕获压痕图像,利用的数字成像技术在压痕图像上自动寻找*符合压痕特点的像素,高速分析,自动读数。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。
THBC-300ODD图像处理一体化布氏硬度计适用于测量铸铁、有色金属及合金材料,各种退火、调质处理后的钢材,特别是较软的金属如:铝、铅、锡等材料测试的硬度值更正确。  


全自动布氏硬度计,*的自动转塔结构系统,用户自定义测量目标相匹配的硬质合金压头、试验力、保持时间后进行开始试验,测量完成后,无须移动工件,自动转换,CMOS直接捕获压痕图像,利用的数字成像技术在压痕图像上自动寻找*符合压痕特点的像素,高速分析,自动读数。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。
THBC-300ODD图像处理一体化布氏硬度计适用于测量铸铁、有色金属及合金材料,各种退火、调质处理后的钢材,特别是较软的金属如:铝、铅、锡等材料测试的硬度值更正确。  

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